2008年10月30日， “創(chuàng)‘芯’無限，連接未來——英特爾首款嵌入式SoC應用論壇”在極具時尚藝術文化氣息的北京798隆重召開。盛況空前，精彩無限。在此次論壇之際，Intel發(fā)布了首款基于IA架構的嵌入式SOC芯片處理器（EP80579集成處理器），代號Tolapai。 們相信Intel Tolapai應用方案的推出必將為立華科技及嵌入式行業(yè)提供更強的成長動力及更多的發(fā)展機會。立華科技將緊跟Intel創(chuàng)新技術的發(fā)展趨勢，開發(fā)出多款基于Intel最新創(chuàng)新技術的研發(fā)成果，為廣大客戶提供高效、穩(wěn)定的嵌入式解決方案。

        作為網絡安全與網絡附加存儲硬件平臺的領先制造商及INTLE在嵌入式與存儲領域的緊密合作伙伴，立華科技同期發(fā)布了基于英特爾EP80579集成處理器在安全、存儲領域的研發(fā)和應用成果的兩款產品。分別是FW-7570網絡安全硬件平臺與NS-5130 網絡存儲平臺。這兩款產品均充分應用Intel Tolapai多芯片合一、低功耗、高性能、加速的創(chuàng)新技術。
        其中，NS04-5130采用Intel EP80579集成處理器，配備有4個3.5寸硬盤位，支持高達4T的存儲能力，具有很高的可靠性與數(shù)據冗余性，適用于多種存儲密集型網絡應用。同時也滿足低功耗及低溫等特殊領域應用需求，精簡的配置、低廉的維護成本以及長久的生命周期都將使其倍受關注。
        FW-7570是立華科技另一款基于EP80579開發(fā)的高性能，小尺寸網絡安全平臺。設計適用于多種網絡安全應用，包括防火墻、VPN、防病毒、反垃圾郵件、網閘、負載均衡以及UTM。該平臺支持最大8個千兆網口，兩個DDR2內存插槽，可選配一個3.5英寸或者兩個2.5英寸SATA硬盤。這款新品運用先進的模塊化設計理念，提供給客戶最具性價比的應用選擇。 

        其后，北京立華萊康平臺科技有限公司常務副總經理李團剛參加了高峰對話，就網絡存儲產品為何選擇Tolapai、立華科技選擇具有創(chuàng)新技術的Tolapai作為最新一代面向中小型企業(yè)與家庭應用的網絡存儲解決方案的芯片，基于的幾個方面作了詳細的一一闡述。